Ich entwerfe Hochgeschwindigkeits-FPGA-Multilayer-PCB in Altium oder Kicad

Ich bin ein China-basierter PCB-Design-Ingenieur mit über 10 Jahren Berufserfahrung, spezialisiert auf Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-Multilayer-FPGA-PCB-Design.

Ich habe umfangreiche Erfahrung mit FPGA, BGA, DDR, SERDES, PCIe, USB, Ethernet, LVDS und Hochgeschwindigkeits-ADC/DAC-Schnittstellen. Meine Arbeit geht über das einfache Routing hinaus und konzentriert sich auf die kritischen technischen Faktoren, die die Zuverlässigkeit und Leistung in der Praxis bestimmen.

Ich gehe sorgfältig auf kontrollierte Impedanz, Stack-up-Design, differentielle Paare, Längenanpassung, Signalintegrität (SI), Stromintegrität (PI), Rückleitungspfade, Referenzebenen, Crosstalk, EMI, BGA-Escape-Routing, Hochdichte Fanout, Via-Strukturen, DDR-Timing, Stromverteilung, Wärmeanforderungen und DFM ein.

Ein Hochgeschwindigkeits-FPGA-PCB ist nicht nur eine Verbindung von Netzen. Signalintegrität, Timing, Strom, Rückströme und Herstellbarkeit müssen gemeinsam geplant werden.

Ich arbeite professionell mit Altium Designer und KiCad und liefere zuverlässige, präzise und fertigungsfertige PCB-Designs mit vollständigen Produktionsdaten, wenn erforderlich.

Komplexes FPGA. Hochgeschwindigkeits-Signale. Dichtes Multilayer-Design. Für Zuverlässigkeit entwickelt.