Ich erstelle mehrlagige PCB-Layouts und Hochgeschwindigkeits-Schaltkreisdesigns
Experte für Multilayer PCB Hochgeschwindigkeits-Schaltungsdesign Signal Integrity RF IoT
Über diesen Service
Hast du Schwierigkeiten mit Crosstalk, Timing-Jitter oder EMI-Ausfällen bei Mehrlagigen PCBs?
Hochgeschwindigkeitsdesigns erfordern präzise Leiterbahnenführung und Stackup-Berechnungen – ein Fehler bedeutet eine teure Neuanfertigung.
Ich entwerfe hochgeschwindigkeits-, mehrlagige PCBs mit strenger Signal- und Stromintegrität, damit dein Board beim ersten Entwurf zuverlässig funktioniert.
Was ich für dein Board mitbringe:
- Geregelte Impedanz & Leiterbahnabgleich: Längenabgleich für DDR, PCIe, USB 3.0 und HDMI-Differentialpaare.
- Optimierte Layer-Stackups: Masse- und Stromschichten, die für geringe Störungen, Wärmeabfuhr und minimalen Crosstalk ausgelegt sind.
- Komplettes Produktionspaket: Gerber (RS-274X/X2), NC Drill, Centroid/Pick & Place und 3D STEP-Dateien.
- Verifizierte SMT-BOM: Saubere aktive Komponentenbeschaffung, verbunden mit LCSC, Mouser oder Digikey.
- DFM/DFA-zertifiziert: Für nahtlose Montage bei JLCPCB, PCBWay oder globalen Fertigungswerken bereit.
Warum mit mir arbeiten?
- Branchenübliche Tools: Altium Designer & KiCad.
- Fokus auf Signalqualität (SI), Stromqualität (PI) und EMC/EMI-Konformität.
Riskiere keine gescheiterte Hochgeschwindigkeitsproduktion.
Schick mir heute dein Schaltbild oder Projektdetails, um loszulegen.
Meine weiteren Dienstleistungen im Bereich Elektrotechnik
FAQ
Automatische Übersetzung
Wie stellst du Signalqualität und Impedanzabgleich für Hochgeschwindigkeits-Signale sicher?
Ich berechne individuelle Layer-Stackups mit Track-Width/Spacing-Rechnern basierend auf den Spezifikationen deiner Fertigung, um eine exakte 50Ω Single-Ended und 90/100Ω Differentialimpedanz zu gewährleisten.
Kannst du komplexe Schnittstellen wie DDR-Speicher, PCIe oder Gigabit Ethernet routen?
Ja. Ich kümmere mich um HDI-Routing, Längen-/Phasenabgleich, Differentialpaare und Via-Schirmung für DDR3/4, PCIe, USB 3.0, Ethernet und RF-Module.
Welche Fertigungsdateien erhalte ich?
Du erhältst Gerber-Dateien (RS-274X oder X2), NC Drill-Dateien, Pick & Place (Centroid/CPL), interaktives BOM, 3D STEP-Modelle und vollständige native Quelldateien (.PcbDoc oder .kicad_pcb).
Sind das PCB-Stackup und Layout fertig für Hersteller wie JLCPCB oder PCBWay?
Ja. Jedes Mehrlagige Board wird nach strengen DFM-Regeln entworfen, die direkt auf die Fähigkeiten deines bevorzugten Herstellers abgestimmt sind.
Was muss ich bereitstellen, um das Projekt zu starten?
Ich benötige dein Schaltbild (oder Blockdiagramm), Layer-Anzahl/Präferenz, Hochgeschwindigkeits-Interface-Spezifikationen sowie physische Board-Abmessungen oder mechanische Gehäusedateien.

