Ich erstelle Hochdichte PCB-Platinen und mehrere Schichten

Experten-Design für High-Speed HDI PCB | Rockchip, NXP, TI & ARM SoCs

Ich biete professionelle HDI PCB Design-Dienstleistungen für komplexe Single Board Computer (SBCs) und Industrie-Module an. Mit über 6 Jahren Erfahrung spezialisiere ich mich auf die Einhaltung der strengen Vorgaben von High-Density Interconnect (HDI)-Layouts und Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität.

SoC-Expertise

Ich habe umfangreiche Erfahrung im Design von Trägerplatinen und Systemen für:

• Rockchip: RK3588, RK3588S, RK3566, RK3399, RK3288.
• NXP i.MX Serie: i.MX 8M, 8M Mini, 8M Nano, 8M Plus.
• TI Sitara: AM6442, AM62x.
• Allwinner & Amlogic: H616, S905 Serie.
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Hochgeschwindigkeits-Interface-Spezialisierung

• Speicher: LPDDR4, LPDDR4X, DDR4 und DDR3L (Fly-by & T-Topology).
• Speicher: eMMC 5.1, SDIO 3.0 und NVMe (PCIe Gen 3/4).
• Display & Kamera: MIPI DSI/CSI (FPC), HDMI 2.1 (8K), DisplayPort.
• Konnektivität: Gigabit Ethernet (RGMII), USB 3.1, PCIe und RF/WiFi/BT Sektionen.

Design-Fähigkeiten

• HDI-Technologie: 4 bis 12+ Schichten mit Blind- und Buried Vias sowie Microvia-Stacks.
• Präzises Layout: BGA-Pitch von 0,4 mm bis 0,8 mm für Escape-Routing.
• Signalintegrität (SI): Längenanpassung, Differentialpaar-Tuning
• Power-Integrity (PI): PDN-Analyse für Hochstrom-CPU/GPU-Kerne.