Ich entwerfe hochkomplexe PCB-Layouts für HDI, RF, Mikrowellen- und Keramik-PCB

Ich spezialisiere mich auf High-Complexity PCB Engineering mit Fokus auf RF-, HDI- und Keramik-Substrat-Designs. Egal, ob du an einem 5G-Kommunikationsmodul, einem hochdichten Mobilgerät oder einem Hochleistungs-Industriewandler arbeitest, ich liefere die präzise Layout-Lösung, die für Signalintegrität und thermische Stabilität notwendig ist.

Was ich anbiete:

• Layer-Stack-up-Design: Präzise, impedancekontrollierte Stack-ups für Hochgeschwindigkeits-Signale.
• Umfassendes Gerber-Paket: RS-274X oder X2 Formate, inklusive NC-Drill- und Pick-and-Place-Daten.
• BOM-Management: Detaillierte Stückliste mit Lieferantenlinks (DigiKey/Mouser) und Lifecycle-Status.
• Montagezeichnungen: Klare 2D/3D-Dokumentation für deine Fertigungshalle.
• Native Source Files: Vollständige Projektdateien in Altium, KiCad oder EasyEDA für deine zukünftige Nutzung.

Warum du mich wählen solltest:

• Präzisionsengineering: Ich lege Wert auf Signalintegrität und thermisches Management, um Hardwareausfälle zu vermeiden.
• Globale Standards: Designs entsprechen den IPC-2221 und IPC-2222 Standards.
• Vertraulichkeit: Ich behandle dein IP mit höchster Sicherheit; NDAs sind willkommen.

Lass uns deine Projektanforderungen besprechen und eine leistungsstarke Lösung entwickeln, die auf deine Bedürfnisse zugeschnitten ist. Schreib mir heute, um loszulegen!