Ich erstelle RF- und Hochgeschwindigkeits-PCB-Layout-Designs mit kontrollierter Impedanz, SI und PI, Gerber BOM
Elektronik- und Elektrotechnik-Ingenieur
Über diesen Service
Ich bin Santiago, ein professioneller RF- & Hochgeschwindigkeits-PCB-Designer mit umfangreicher Erfahrung in kontrollierter Impedanz, Signalintegrität (SI), Stromintegrität (PI) und Hochfrequenz-PCB-Layout. Ich entwerfe RF-, Mikrowellen-, 5G-, Wi-Fi-, Bluetooth-, LoRa-, GSM/LTE- und Hochgeschwindigkeits-Digitalboards mit präziser Impedanzkontrolle, Differenzpaaren, Längenanpassung, Stack-up-Design und EMI/EMC-Optimierung.
Meine Dienstleistungen umfassen Schaltplanaufnahme, PCB-Layout, Mehrlagendesign, Impedanzkontrolliertes Routing, SI/PI-Analyse und DFM/DFT-Optimierung. Ich liefere Gerber-Dateien, BOM, Pick-and-Place- und Montage-Dokumentation. Ob RF-PCB-Layout, Antennenanpassung, Hochfrequenzrouting oder Hochgeschwindigkeits-DDR/USB/PCIe-Boards – ich sorge für fertigungsgerechte, zuverlässige und leistungsoptimierte Ergebnisse.
Was du erhältst:
- Komplette Gerber-, BOM- und PnP-Dateien
- Impedanzkontrolliertes Stack-up
- SI/PI-optimiertes Routing
- EMI/EMC-Reduktion & Testunterstützung
- Schnelle Lieferung + Überarbeitungen
Kontaktiere mich jetzt für dein RF- & Hochgeschwindigkeits-PCB-Projekt und erhalte ein professionelles, fertigungsfertiges Design.
