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Ich erstelle Embedded-Audio-Hardware, DSP und Mikrofon-Lautsprecher-PCBs
DSP Firmware Ingenieur
Ich bin ein professioneller Embedded Systems und Hardware Ingenieur mit Schwerpunkt auf Audioelektronik, DSP-Firmware und hochqualitatives PCB-Design. Mit tiefgehender Erfahrung in der Integration von...
Über diesen Service
Suchst du nach einer maßgeschneiderten Embedded-Audio-Lösung? Ich entwerfe leistungsstarke, geräuscharme Audio-Hardware, die Mikrofone, Lautsprecher und DSPs vom Konzept bis zu fertigen Gerber-Dateien integriert.
Was ich anbiete:
Mikrofonintegration: PDM/I2S digitale MEMS-Arrays oder geräuscharme Analogschaltungen.
Lautsprecher- und Verstärkerabstimmung: Design von Class-D-Audioverstärkern, Impedanzanpassung und Schutzschaltungen.
DSP- und Codec-Architektur: Integration von Audio-Prozessoren (z.B. XMOS, STM32, Texas Instruments, ADAU DSPs).
PCB-Design: Mehrschichtige Layouts mit Fokus auf Signalintegrität, Isolierung von analogen und digitalen Ebenen und geringem Verzerrungsgrad.
Schnittstellenprotokolle: Fachgerechte Konfiguration von I2S, TDM, PDM, SPI und I2C Linien.
Lieferumfang (je nach Paket):
Saubere, gut lesbare Schaltpläne (Altium, KiCad oder EasyEDA)
PCB-Layout-Dateien und fertigungsreife Produktionspakete (Gerber, NC Drill, Pick-and-Place)
Strukturierte Stückliste (BOM) mit Komponentenbeschaffungslinks (LCSC, DigiKey, Mouser)
Erste DSP/Firmware-Architektur-Dokumentation
Bitte kontaktiere mich vor der Bestellung, um deine mechanischen Einschränkungen, Audio-Leistungsanforderungen und Signalflusswege zu besprechen.
Spezialisierung:
Schaltungsdesign
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Simulationen
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Analyse
Dateiformat:
Gerber
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STEP
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SCH
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Pcbdoc
Software:
Altium Designer
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KiCad
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LTspice
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Proteus
Interface:
I2S
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TDM
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SPI
FAQ
Automatische Übersetzung
Kannst du mir bei der Auswahl des richtigen DSP, Mikrofons und Lautsprechers für mein Projekt helfen?
Ja! Die Auswahl der Audio-Architektur ist in allen Paketen enthalten. Basierend auf den Leistungsanforderungen deines Produkts (z.B. Spracherkennungreichweite, Audioqualität, Leistungsgrenzen) wähle ich die optimalen Komponenten wie digitale PDM MEMS-Mikrofonarrays, Class-D-Smart-Verstärker und Low-Latency-Module aus.
