Ich entwerfe Hardware für Class D Bluetooth-Lautsprecher
DSP Firmware Ingenieur
Über diesen Service
Suchst du nach einem sauberen, kraftvollen und effizienten Audioverstärker-Design? Ich spezialisiere mich auf Hochleistungs-Class-D-Verstärkerplatinen und maßgeschneiderte drahtlose Bluetooth/Wi-Fi-Lautsprecherhardware.
Ich entwerfe robuste Schaltkreise, die elektromagnetische Störungen (EMI) verhindern und die thermische Dissipation sicher verwalten.
Was ich mache:
Premium-Chipsatz-Integration: TI TPA-Serie, Infineon MERUS, STMicroelectronics und Analog Devices.
Thermisches Management: Layouts für exponierte Pads, schwere Kupferflächen und Via-Stitching für die Wärmeableitung.
LC-Filter-Optimierung: Präzises Ausgangsstufen-Design für die niedrigste Total Harmonic Distortion (THD+N).
Drahtlose Audioübertragung: Integration von Bluetooth (A2DP, aptX, LE Audio) und Wi-Fi-Streaming-Architekturen.
Lieferumfang: Produktionsfertige Gerber-Dateien, Montagezeichnungen, Richtlinien zur thermischen Dissipation und globale Beschaffung BOM.
Spezialisierung:
Schaltungsdesign
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Layout
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Simulationen
Dateiformat:
Gerber
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STEP
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SCH
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Pcbdoc
Software:
Altium Designer
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KiCad
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LTspice
Interface:
I2S
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I2C
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Wi-Fi
FAQ
Automatische Übersetzung
Kannst du Bluetooth-Chips direkt auf die gleiche Audio-Platine integrieren, ohne dass es zu Brummgeräuschen kommt?
Ja. Ich isoliere den empfindlichen Bluetooth-RF-Schaltkreisblock und seine Antenne vom Hochstrom-Schaltknoten des Verstärkers, indem ich geteilte Masse-Rückleitungspfade verwende, die nur an einem einzigen Stern-Massepunkt verbunden sind, um Masse-Schleifen und niederfrequentes Brummen zu vermeiden.
Wie verhinderst du elektromagnetische Störungen (EMI), die die FCC- oder CE-Konformität gefährden könnten?
Class-D-Verstärker sind Hochfrequenz-Schaltkreise, die EMI erzeugen. Ich unterdrücke dies, indem ich kompakte, low-ESR LC-Filter direkt an den Ausgangsklemmen des Verstärkers platziere, geschirmte Induktivitäten verwende und den Schaltknoten mit soliden Masse-Schirmflächen umgebe.
