Ich entwerfe Hardware für Class D Bluetooth-Lautsprecher

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DSP Firmware Ingenieur

Ich bin ein professioneller Embedded Systems und Hardware Ingenieur mit Schwerpunkt auf Audioelektronik, DSP-Firmware und hochqualitatives PCB-Design. Mit tiefgehender Erfahrung in der Integration von...
Über diesen Service

Suchst du nach einem sauberen, kraftvollen und effizienten Audioverstärker-Design? Ich spezialisiere mich auf Hochleistungs-Class-D-Verstärkerplatinen und maßgeschneiderte drahtlose Bluetooth/Wi-Fi-Lautsprecherhardware.


Ich entwerfe robuste Schaltkreise, die elektromagnetische Störungen (EMI) verhindern und die thermische Dissipation sicher verwalten.


Was ich mache:

Premium-Chipsatz-Integration: TI TPA-Serie, Infineon MERUS, STMicroelectronics und Analog Devices.

Thermisches Management: Layouts für exponierte Pads, schwere Kupferflächen und Via-Stitching für die Wärmeableitung.

LC-Filter-Optimierung: Präzises Ausgangsstufen-Design für die niedrigste Total Harmonic Distortion (THD+N).

Drahtlose Audioübertragung: Integration von Bluetooth (A2DP, aptX, LE Audio) und Wi-Fi-Streaming-Architekturen.


Lieferumfang: Produktionsfertige Gerber-Dateien, Montagezeichnungen, Richtlinien zur thermischen Dissipation und globale Beschaffung BOM.

Spezialisierung:

Schaltungsdesign

Layout

Simulationen

Dateiformat:

Gerber

STEP

SCH

PDF

Pcbdoc

Software:

Altium Designer

KiCad

LTspice

Interface:

I2S

I2C

Wi-Fi