Ich entwerfe RF-PCB mit HDI-Technologie, Via-in-Pad und kontrollierter Impedanz

Willkommen, Käufer, zu meinem Gig,

Arbeitest du an einem Hochfrequenz-, RF- oder Wireless-Produkt, das Präzision, Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit erfordert?

Du bist hier genau richtig.

Ich bin ein professioneller PCB-Design-Ingenieur, spezialisiert auf RF-PCB-Design, HDI-Layouts, Via-in-Pad und kontrollierte Impedanzrouting für moderne, kompakte und hochgeschwindigkeitsfähige Elektronik.

Was ich machen werde

• RF-PCB-Schaltplan- & Layout-Design
• HDI-PCB-Design (Microvias, Blind- und Buried-Vias)
• Via-in-Pad (gefüllt & capped) Umsetzung
• Routing mit kontrollierter Impedanz (50Ω / 90Ω / 100Ω)
• Optimierung der Hochfrequenz-Signalqualität
• Erde, Abschirmung & EMI/EMC-optimiertes Layout
• Stack-up-Planung nach Herstellerrichtlinien
• DFM / DFA / DRC-Prüfungen für die Fertigungsbereitschaft
• RF- & Hochgeschwindigkeits-Expertise
• WiFi, Bluetooth, LTE, GNSS, Sub-GHz
• RF-Front-End-Anpassungsschaltungen
• Antenna Feed Routing & Isolierung
• Differential Paare & Impedanzabstimmung
• Crosstalk- & Rückweg-Optimierung

Tools, die ich verwende

• Altium Designer
• KiCad
• OrCAD / Allegro
• Hersteller-Impedanzrechner
• Fertigungsbereites Design

Schreib mir vor Bestellung, um deine RF-Anforderungen zu besprechen und das beste Paket für dein Projekt auszuwählen.