Ich entwerfe HDI-Miniatur-PCB für Wearables, Medizin, IoT und TinyML
Elektronikengineering und eingebettete Systeme
Über diesen Service
Baue kompakte, leistungsstarke Elektronik mit einem HDI-PCB, das für platzbeschränkte Wearables, medizinische Geräte, IoT und TinyML-Anwendungen entwickelt wurde. Ich kümmere mich um komplexe Layouts, bei denen Größe, Signalintegrität, Bauteildichte und zuverlässige Fertigung wichtig sind.
Meine angebotenen Services:
- HDI- und miniaturisierte PCB-Layouts
- Entwicklung von Wearable-, Medizin- und IoT-PCBs
- BLE, MEMS-Mikrofone und TinyML-Hardware
- Microvia, via-in-pad und Fein-Pitch-Routing
- Schnelle und Impedanz-geregelte Routenführung
- DFM, DRC und Bauteilplatzierung
- Kompakte PCB-Optimierung und Layout-Neugestaltung
Warum du mich wählen solltest:
- Fokus auf platzsparende Board-Architektur
- Sorgfältiges Routing für empfindliche und Hochgeschwindigkeits-Signale
- Fertigungsgerechte Layout-Entscheidungen
- Organisierte Projektdateien und klare Dokumentation
Lieferumfang:
- Schematic- und PCB-Quelldateien
- Gerber- und Bohrdateien
- BOM- und Pick & Place-Dateien
- Fertigungsgerechtes PCB-Layout
- DRC/DFM-Review-Dokumentation
Sende dein Schaltbild, Board-Anforderungen, Maße oder Referenzdesign, um den Projektumfang zu besprechen und auf eine kompakte, fertigungsbereite PCB hinzuarbeiten.
FAQ
Automatische Übersetzung
Welche Art von PCB-Projekten bearbeitest du?
Ich arbeite an HDI-, kompakten, Wearable-, Medizin-, IoT-, BLE-, MEMS- und TinyML-PCB-Projekten.
Kannst du die Größe eines bestehenden PCBs reduzieren?
Ja. Ich kann die Bauteilplatzierung, das Routing, die Schichtnutzung und die Verbindungen optimieren, um eine kompaktere Platine zu erreichen.
Unterstützt du HDI-Technologien?
Ja. Projekte können Microvias, via-in-pad, Fein-Pitch-Komponenten und hochdichtes Routing umfassen.
Kannst du mit BLE und empfindlichen RF-Signalen umgehen?
Ja. Ich arbeite mit RF-optimiertem Layout, kontrollierter Impedanz, Antennenanschlüssen und signalempfindlichem Routing.
Welche Dateien erhalte ich?
Je nach Paket können die Lieferungen Quelldateien, Gerber, Bohrdateien, BOM, Pick & Place und DRC/DFM-Dokumentation umfassen.

