Ich entwerfe mehrschichtige Hochgeschwindigkeits-PCBs für KI-Beschleuniger und Edge-Computing-Systeme

Wenn du an AI-Beschleunigern oder Edge-Computing-Hardware arbeitest, weißt du bereits, dass hier keine Standard-Layout-Regeln gelten. Bei blitzschnellen Taktfrequenzen und enormen transienten Strömen bedeutet eine kleine Routing-Fehler, dass dein Board einfach nicht hochfährt. Ich spezialisiere mich auf komplexe, hochdichte Mehrschicht-Layouts (von 4 bis über 20 Schichten), die für die schwere Arbeit moderner AI SoCs, NPUs und FPGAs ausgelegt sind. Ich plane dein Board so, dass es auch unter Last wirklich funktioniert.

Worauf ich beim Layout achte:

• Speicher-Routing: Präzises Längenmatching und Phasentuning für DDR4/DDR5, um Toleranzen zu schützen.
• Schnelle Bussen: Kontrollierte Impedanzführung für PCIe Gen5 und USB 4.0.
• Strom & Wärme: Sub-BGA Decoupling, um Spannungseinbrüche zu vermeiden, kombiniert mit intelligenter Kupferplanung für die Wärmeabfuhr.

So starten wir: Schick mir einfach dein finalisiertes Schaltbild (Altium, KiCad oder OrCAD), deine mechanischen Vorgaben (STEP/DXF) und alle speziellen Regeln, die dein bevorzugtes Board-Haus verlangt. Jedes Design enthält einen detaillierten 1015-seitigen DFM-Optimierungsbericht. Das ist eine manuelle technische Überprüfung deiner Stackup, via-Konformität und Bohrabstände.