Ich entwerfe mehrschichtige Hochgeschwindigkeits-PCBs für KI-Beschleuniger und Edge-Computing-Systeme

Wenn du an AI-Beschleunigern oder Edge-Computing-Hardware arbeitest, weißt du bereits, dass hier keine Standard-Layout-Regeln gelten. Bei blitzschnellen Taktfrequenzen und enormen transienten Strömen bedeutet eine kleine Routing-Fehler, dass dein Board einfach nicht hochfährt. Ich spezialisiere mich auf komplexe, hochdichte Mehrschicht-Layouts (von 4 bis über 20 Schichten), die für die schwere Arbeit moderner AI SoCs, NPUs und FPGAs ausgelegt sind. Ich plane dein Board so, dass es unter Last tatsächlich funktioniert.

Worauf ich beim Layout achte:

• Speicher-Routing: Präzises Längenmatching und Phasentuning für DDR4/DDR5, um Toleranzspielräume zu schützen.
• Schnelle Busrouten: Kontrollierte Impedanz für PCIe Gen5 und USB 4.0.
• Strom & Wärme: Sub-BGA-Entkopplung zur Vermeidung von Spannungsabfällen, kombiniert mit intelligenter Kupferplanung für die Wärmeableitung.

So starten wir: Schick mir einfach dein finalisiertes Schaltbild (Altium, KiCad oder OrCAD), deine mechanischen Vorgaben (STEP/DXF) und alle spezifischen Regeln, die dein bevorzugter Board-Hersteller verlangt. Jedes Design beinhaltet einen detaillierten 1015-seitigen DFM-Optimierungsbericht. Es ist eine manuelle technische Überprüfung, die dein Stackup, die Via-Konformität und Bohrungsabstände abdeckt.