Ich entwerfe KiCad 4-Layer-PCBs, Radarsensor, RF und Hochgeschwindigkeits-Elektronik
PCB-Design und eingebettete Hardware
Über diesen Service
Hallo, willkommen hier
Ich entwickle KiCad 4-Layer-PCBs für Radarsensoren, RF-Elektronik, eingebettete Steuerungen und Hochgeschwindigkeits-Digitalsysteme. Mein Arbeitsablauf legt Wert auf organisierte Platzierung, passende Stackup-Planung, saubere Rückleitungspfade, Routing-Disziplin und Fertigungsbereitschaft.
Was ich anbiete
KiCad Schaltplanüberprüfung und PCB-Layout
Design von 4-Layer- und Mehrlagigen-PCBs
Integration von Radarsensoren und RF-Komponenten
Planung der Impedanzkontrolle beim Routing
Hochgeschwindigkeits-Differentialpaar-Routing
Design von Masseflächen und Stromverteilung
MCU-, Sensor- und Kommunikationsschnittstellen
DRC-Prüfungen und Fertigungsvorbereitung
Was du bekommst
Bearbeitbare KiCad-Projektdateien
Gerber- und Bohrdateien
BOM- und Pick-and-Place-Dateien bei Bedarf
Ergebnisse der Designregelprüfung
Fertigungsdokumentation
Warum meinen Service wählen?
Ich konzentriere mich auf ingenieurgeleitete PCB-Entwicklung, praktische Layout-Beschränkungen und organisierte Quelldateien, die leichter zu überprüfen und zu fertigen sind.
Schreib mir mit deinem Schaltplan, Bauteil-Datenblättern, Signalanforderungen und Board-Abmessungen, damit wir den richtigen Umfang für dein Projekt festlegen können.
FAQ
Automatische Übersetzung
Spezialisierst du dich auf KiCad?
Ja. Ich kann bearbeitbare KiCad-Schaltplan- und PCB-Dateien basierend auf deinem Projektumfang und den bereitgestellten Designinformationen erstellen.
Kannst du eine komplette vierlagige PCB entwerfen?
Ja. Ich kann die Layer-Stackup, Bauteilplatzierung, Signalrouting, Stromverteilung und Masseflächen planen.
Kannst du Radarsensoren und RF-Komponenten integrieren?
Ja. Ich kann Radar-Module, RF-Transceiver, Antennen-Feed-Verbindungen und zugehörige digitale Schnittstellen entsprechend den ausgewählten Komponenten unterbringen.
Unterstützt du Hochgeschwindigkeitssignale?
Ja. Ich kann Differentialpaare, kontrollierte Impedanzspuren und Rückleitungspfade basierend auf Schnittstellenspezifikationen und Fertigungsparametern planen.
Stellst du Fertigungsdateien bereit?
Ja. Das passende Paket kann Gerber-Dateien, Bohrdateien, BOM, Pick-and-Place-Daten und Fertigungsdokumentation enthalten.
