Ich entwerfe Hochgeschwindigkeits-, RF- und mehrschichtige HDI-PCB-Layouts
PCB-Designer und Firmware-Entwickler
Über diesen Service
Hochgeschwindigkeits- und RF-Platinen scheitern, wenn das Layout reines Rätselraten ist. Ich entwerfe mehrschichtige PCBs, bei denen Signalintegrität, Impedanz und Leistungsversorgung von Anfang an geplant sind.
Was ich entwerfe:
- DDR3/DDR4, USB, HDMI, PCIe, Ethernet und MIPI-Schnittstellen
- RF- und Antennenteile (2,4 GHz, Sub-GHz, GPS, LoRa, BLE, Wi-Fi)
- HDI-Platinen mit Microvias und via-in-pad
- 4 bis 12 Layer Stackups mit kontrollierter Impedanz
- Rigid-flex- und Flex-PCB-Layouts auf Anfrage
Was du erhältst:
- Stackup- und Impedanz-Tabelle für deine Fertigung
- Lenken entsprechend langer, differentieller Paare
- Gerber-, Drill-, ODB++- und BOM-Dateien
- Source-Dateien in Altium Designer oder KiCad
- Layout-Notizen zu EMI und Return Paths
Ich nutze Altium Designer und KiCad und halte mich an deine Herstellerrichtlinien.
Um zu starten, schicke mir dein Schaltbild, wichtige Bauteil-Datenblätter, gewünschte Layer-Anzahl und alle Schnittstellen-Geschwindigkeiten. Ob das machbar ist, klären wir – schreib mir und ich sage dir ehrlich.
FAQ
Automatische Übersetzung
Kannst du DDR-Speicherlayouts entwerfen?
Ja, mit Längenausgleich und Impedanzkontrolle.
Kannst du eine Platine prüfen, die ich schon habe?
Ja, schreib mir und ich erstelle dir ein Angebot für eine Design-Review.

