Ich werde Motorsteuerungs-PCB, Stromverteilung, Stromumwandlung, Elektronik-PCB machen
Großbritannien
Spezialist für Leistungselektronik und PCB-Layout
Über diesen Service
Ich bin ein Elektronik-Hardware-Ingenieur mit über 7 Jahren Erfahrung, spezialisiert auf Hochstrom-Leistungselektronik, Motorsteuerungs-PCB-Designs, Stromverteilung, Stromumwandlung. Ich verwandle Schaltpläne in fertigungsbereite Boards mit hoher Leistungsdichte und engen thermischen Grenzen.
Services, die ich anbiete:
- Hochstrom-Motorsteuerungs-PCB-Design (BLDC, PMSM, Schrittmotor, Bürsten-DC)
- Stromumwandlungssysteme (Buck, Boost, Flyback, Inverter, PFC-Stufen)
- Stromverteilungsarchitektur, Busbars, schwere Kupfer-Polygonflächen
- Gate-Treiber-Design, MOSFET, IGBT, GaN, SiC-Schaltaufbauten
- Thermisches Management, Kupfer-Stackups, thermische Vias, Kühlkörper-Designs
- Hochspannungs-Isolation, Abstand, Kriechstrecken-Konformität (IEC/UL)
Tools, die ich verwende:
- Altium Designer, KiCad, Saturn PCB Toolkit, SolidWorks
Gelieferte Dateiformate:
- Gerber RS-274X/X2, NC Drill, ODB++
- Schaltplan-PDF, BOM (Mouser, DigiKey, LCSC)
- Pick & Place CPL, 3D STEP Modell
Warum mit mir arbeiten?
- Berechnungen für Leiterbahnweite & Kupfergewicht
- Thermisch bewusste Platzierung & effiziente Wärmeverteilung
- DFM & DFA geprüft für die Fertigungsmontage
- Unbegrenzte Überarbeitungen
Bitte sende mir eine Nachricht, um deine Projektanforderungen zu besprechen, bevor du eine direkte Bestellung aufgibst.
FAQ
Automatische Übersetzung
Welche Details muss ich vor Beginn des Layouts bereitstellen?
Du solltest deine Schaltplan-Datei oder Schaltungsanforderungen, Eingangs-/Ausgangsspannung und -stromgrenzen, erwartete Schaltfrequenz, Board-Abmessungen und Zielgehäuseeinschränkungen bereitstellen. Falls du keinen fertigen Schaltplan hast, kann ich dir beim Entwurf basierend auf deinen Spezifikationen helfen.
Wie gehst du bei der Hochstromleitung auf einem Power-PCB vor?
Hochstromleitungen werden nach IPC-2221-Standards dimensioniert, unter Berücksichtigung des thermischen Anstiegs und des Kupfergewichts (1oz, 2oz oder schwerer). Ich verwende breite Kupferflächen, Busbar-Verbindungen, unmaskierte Bereiche für Lötfüllungen und mehrlagige Kupferstiche, um Widerstand und Hitze auf ein Minimum zu reduzieren.
Wie gehst du mit der Wärmeableitung auf Motorsteuerungs- und Stromumwandlungsplatinen um?
Das thermische Management ist direkt im Layout integriert. Ich platziere thermische Vias-Arrays unter Schalt-MOSFETs oder ICs, optimiere Kupfer-Masseflächen, um die Wärme auf die Schichten zu verteilen, und richte Hochleistungsbauteile so aus, dass eine ordnungsgemäße Luftzirkulation oder Kühlkörpermontage möglich ist.
Stellst du sicher, dass die Kriech- und Abstandswerte für Hochspannung korrekt sind?
Ja. Hochspannungs-Leistungselektronik und Motorsteuerungsplatinen erfordern strikte Einhaltung der Kriech- und Abstandslimits, um Arc-Feuer zu vermeiden. Ich wende Designregeln an, die auf IEC-Standards basieren, um Hochspannungs-Knoten von Niederspannungssteuerkreisen zu trennen, inklusive Isolationsschnitten, wo nötig.

