Ich werde Leistungselektronik-Wärme- und Kühlungssimulationen mit CFD und FEA durchführen.

Hinweis: Bitte kontaktiere mich vor der Bestellung, um sicherzustellen, dass dein Projekt in meinen Umfang fällt, und um eine genaue Lieferzeit und Kostenschätzung zu erhalten.

Willkommen!

Hast du Probleme mit Überhitzung oder thermischer Zuverlässigkeit in deinen Leistungselektroniksystemen? Ich spezialisiere mich auf thermische und Kühlungs-Simulationen für Leistungselektronik mit CFD (Computational Fluid Dynamics) und FEA (Finite Element Analysis), um dir bei der Entwicklung effizienter, sicherer und kompakter Systeme zu helfen.

Mit über 14 Jahren Erfahrung in Simulationen biete ich präzise thermische Modellierung, Leistungsanalysen und Optimierungsdienste für deine Geräte, Gehäuse und Leiterplatten an.

Was ich anbiete:

• Thermische Analyse von MOSFETs, IGBTs, Kühlkörpern und Leistungsmodule
• Simulation von erzwungener und natürlicher Konvektion
• Auswahl und Optimierung von Kühlkörpern
• Thermische Simulation auf Leiterplattenebene (mit Icepak, Flowtherm, Fluent usw.)
• Flüssigkeits- und Luftkühlung
• Junction-to-Case- und Junction-to-Umgebung-Temperaturprofilierung
• Wärmeleitwiderstand- und Hotspot-Analyse
• Gekoppelte elektrische-thermische Studien (falls erforderlich)

Warum mich wählen?

• Tiefgehende Expertise in der Kühlung von Leistungselektronik
• Professionelle Simulationswerkzeuge
• Schnelle Lieferung mit detaillierten Berichten
• Vertraulichkeit und NDA