Ich werde HF- und Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs durchführen

Über 12 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Gestaltung von RF-Leistungsverstärkern, Experte für 3D-Mikrowellen-/mmWave-Integrierte Verpackungen, Mehrschicht-RF-Design mit Al2O3, MIC (Mikrowellen-Integrierte Schaltungen) & MMIC-Entwicklung (Analyse, Anforderungen, Modellierung, Simulation, Systemtest, Prototypenbau, Serienproduktion), die alle Phasen des Produktlebenszyklus abdecken, von Vor-Konzept, Machbarkeitsstudie, Design, Entwicklung, Verifikation, Optimierung, Vorproduktion bis hin zu Nachproduktion und Qualifikation, inklusive Wärme-, Umwelt- und Vibrationsprüfung (bis zu 30g). Nachweisliche Fähigkeiten in Test, Fehlerbehebung, Projektkoordination und Management komplexer Forschungsprojekte auf höchstem Niveau.

Habe Theorie, Simulationen und praktische Arbeit angewandt, um erfolgreich eine Reihe von Projekten in der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und verwandten Forschungsindustrien umzusetzen.