Ich entwerfe Hochgeschwindigkeits-PCB-Stackups und berechne die Spurimpedanz

[ ENGINEERING SPECIFICATION: CONTROLLED IMPEDANCE & STACKUP DESIGN ]

Wir berechnen präzise Hochgeschwindigkeits-PCB-Layer-Stackups und Parameter für die Spurgeometrie, um die Stabilität der physikalischen Signalübertragung zu garantieren. Wir eliminieren Reflexionen und Signalverluste vor der Fertigung, sodass deine Layout-Architektur strengen Fertigungstoleranzen entspricht.

1. GELIEFERTES LAYER-GEOMETRIEDATEN:

• Dielektrische Stackup-Profile: Maßgeschneiderte Strukturgitter, die Materialdicke, Harzgehalt und Kupfergewicht berücksichtigen.
• Impedanzberechnungen: Exakte Spurbreiten und Abstandsmuster für Single-Ended (50Ω) und Differential-Paare (90Ω/100Ω) Linien.
• Schnittstellenabstimmungs-Spezifikationen: Physische Freiraumbegrenzungen, optimiert für USB4, PCIe Gen 5, HDMI 2.1 und DDR5 Routing.

2. DATENVERIFIKATIONSSTANDARDS:

Die Berechnungen werden nativ mit Standard-EMFeldsolver-Plattformen (Polar SI9000, Altium Layer Stack Manager oder Ansys) durchgeführt.

Bitte kontaktiere uns mit deinen Ziel-Fertigungskapazitäten und Schnittstellendatenblättern, bevor du bestellst, damit wir deine spezifischen Materialparameter zuerst überprüfen können!