Ich entwerfe Hochgeschwindigkeits-PCB, RF-Board, Signalintegritätsanalyse und Stackup in Altium
Elektroingenieur-Berater
Über diesen Service
Hast du Probleme mit EMI, Signalausfall oder Übersprechen, die dein RF-Prototyp ruinieren?
<p Schlechte Hochgeschwindigkeits-PCB-Layouts zerstören Reichweite, Bandbreite und Zulassung. Das behebe ich.Ich bin ein Top-b-rated Elektronikingenieur, spezialisiert auf High-Speed- und RF-PCB-Design (Altium und KiCAD). Ich liefere fertigungsreife Layouts, die beim ersten Mal EMC bestehen.
Was ich liefere :
- Impedanzkontrolle (50 Ohm, 75 Ohm, 90 Ohm, 100 Ohm differential)
- Layer-Stackup-Optimierung (Microstrip, Stripline, Coplanar Waveguide)
- RF-Spurführung (433 MHz bis 6 GHz, WiFi, Bluetooth, LoRa, GPS)
- Signalintegritätsanalyse (Übersprechen, Reflexion, Eye-Diagramme)
- Differentialpaarführung (USB 3.0, PCIe, MIPI, HDMI)
- Entkopplung und Erdung (Via-Stitching, Guard-Ringe, EMI-Minderung)
Verwendete Software:
- Altium Designer (Hauptprogramm - Vollversion)
- KiCAD (Open-Source-freundlich)
- Si9000e für Impedanz-Vorberechnungen
- Ansys SIwave (Simulation auf Anfrage)
Deine finalen Deliverables (alle Stufen):
- Komplette Schaltpläne (PDF/Source)
- Gerber (RS-274X), BOM, CPL, ODB++
- Layer-Stackup-Zeichnung
- Simulationsbericht (Nur Standard/Premium)
Schreib mir VOR der Bestellung.
FAQ
Automatische Übersetzung
Kannst du NDAs handhaben und mein RF-Design vertraulich behandeln?
Ja. Ich unterschreibe gerne NDAs (deine oder meine). Ich arbeite auf einem gesperrten, offline-Workstation. Kein Cloud-Speicher, es sei denn, du stimmst zu. Quelldateien werden 14 Tage nach der finalen Lieferung gelöscht, es sei denn, du verlangst eine Archivierung.
Führst du Simulationen für Signalintegrität vor der Fertigung durch?
Absolut. Für Standard- und Premium-Stufen berechne ich Impedanzen vor dem Layout (Si9000e) und führe TDR-Simulationen nach dem Layout durch. Bei RF-Designs überprüfe ich Rückflussverlust und Übersprechen. Eye-Diagramm-Analysen sind für Premium enthalten.
Ist dein Design fertig für die Fertigung (DFM/DFA)?
Ja. Alle Gerber und Stackups entsprechen IPC-2221 und IPC-6012 Klasse 2/3 Standards. Ich kann Abstände, Lochgrößen und Ringweiten an deine Fertigungsfirma anpassen (JLCPCB, PCBWay, Eurocircuits usw.). Keine unerwarteten Fertigungsstopps.
Welchen Frequenzbereich kannst du abdecken, und unterstützt du gemischte RF- und Digital-Designs?
Ich entwerfe routinemäßig bis zu 6 GHz (RF) und 10 Gbps (digital). Gemischte Signale (RF-Front-End plus FPGA plus Stromversorgung) sind meine Spezialität. Ich sorge für ordnungsgemäße Erdungsaufteilung, Stitching-Vias und Ausschlusszonen, um digitale Störungen in RF-Pfade zu verhindern.

