Ich behebe EMC- und EMI-Konformität, optimiere das PCB-Layout für CE-Zertifizierung

EMI/EMC-Konformitätsoptimierung beim ersten Versuch CE/FCC/UKCA bestehen

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Hast du eine Pre-Compliance-EMC-Prüfung nicht bestanden? Übersteigen die abgestrahlten Emissionen die CISPR 32-Grenzwerte? Verbrätst du Tausende für Neuentwicklungen und Nachtests? Lass mich das PCB-Layout korrigieren, bevor es wieder in die Testkammer geht.

EMC-Fehler sind fast immer ein Layout-Problem, kein Schaltplan-Problem. Schlechte Masse-Rückwege, unfiltrierte Schaltknoten, schlechte Entkopplungsplatzierung und schwebendes Kupfer verursachen 90 % der Fehler, die ich sehe.

WAS ICH FIXE & OPTIMIERE

Masseflächenintegrität, Split-Planes, Rückweg-Analyse, Moat-Probleme

Stromversorgungsnetz, Bulk + HF-Entkopplungsstrategie

Layout des Schaltwandlers, SMPS, Buck/Boost, Hot-Loop-Minimierung

Auswahl & Platzierung von Ferritperlen für Common-Mode-Filter

Kristall- / Oszillator-Layout, Schutzring, Kupfer-Absperrung

ESD / TVS-Positionierung, D+ D- Linien, I/O-Ports, Stromversorgung

Abschirmungsstrategie, Faraday-Käfig, Via-Zaun, geschirmte Anschlüsse

Kabel-Emission-Kontrolle, Differentialpaar-Abschirmung, CM-Choke-Spezifikation

CISPR 11 / CISPR 32 / EN 55032 Optimierung

CE, FCC Part 15,