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Ich layout heavy copper pcbs für Hochstromstromversorgung und Batteriesysteme
Verilog VHDL Simulation für FPGA, Debug und Verifikation
Hallo!
Ich bin Elieo, ein FPGA- und Embedded-Hardware-Ingenieur mit über 5 Jahren Erfahrung.
Ich arbeite an FPGA-Simulationen, RISC-V-Systemen, Debugging und Hardware-Beschleunigung für KI- und DSP-...
Über diesen Service
BESCHREIBUNG
Suchst du eine PCB, die hohen Strom ohne Überhitzung oder Spannungsabfall bewältigt?
Ich entwerfe schwere Kupfer-PCBs (3oz20oz+) für EV-Batteriesysteme, Solarwechselrichter, Motorantriebe und industrielle Stromverteilung, optimiert für thermische Leistung, Stromkapazität und Zuverlässigkeit.
Was du bekommst:
- Kupfergewichtsauswahl (3oz20oz+) mit IPC-2152-Strombelastungsberechnungen
- Thermische Via-Arrays, Kupfer-Münz-Einsätze, Kühlkörper-Integrationsflächen
- Hochstrom-Leiterbahn-Breite/Abstand nach IPC-2152, Spannungsabfallanalyse
- Streifenleisten-Layouts, verstärkte Pads, Hochtemperatur-Lötmaskenoptionen
- EMI-Reduktion: Masseflächen, Abschirmzonen, Snubber-Schaltungslayouts
- Lieferumfang: Gerber-Dateien, BOM mit Hochstrom-MPNs, thermischer Bericht, Montagezeichnungen
Ideal für:
- EV-Batteriemanagementsysteme (BMS), Ladestationen
- Solar-/Windwechselrichter, industrielle USV, Motorsteuerungen
- Hochleistungs-LED-Arrays, Schweißgeräte, Stromverteilungsplatinen
- Prototypen bis hin zu Vorserien-Hochstrom-Subsystemen
Tools: KiCad / Altium Designer / EasyEDA
Standardsbewusst: IPC-2152-Stromstärken, thermische Sicherheitsmargen dokumentiert
Schreib mir mit deinen aktuellen/thermischen Spezifikationen.
Vielen Dank, dass du mich in Betracht ziehst.
Meine weiteren Dienstleistungen im Bereich Elektrotechnik
FAQ
Automatische Übersetzung
Welche Kupfergewichte unterstützt du?
Ich entwerfe für 3oz bis über 20oz Kupfer. Teile mir deine aktuellen Anforderungen und die Umgebungstemperatur mit — ich empfehle dir die optimale Stapelung nach IPC-2152.
Simulierst du die thermische Leistung?
Ja — Premium umfasst einen thermischen Widerstandsbericht mit Hotspot-Analyse durch Simulation. Für formale thermische Kammertests ist eine Hardware-Validierung notwendig.
Kannst du für Busbar-Integration oder externe Kühlkörper entwerfen?
Absolut. Ich füge verstärkte Pad-Fußabdrücke, mechanische Befestigungslöcher und Hinweise für thermische Schnittstellen bei, zum Beispiel für Busbars oder Kühlkörperbefestigungen.
