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Ich entwickle rigide Flex-PCBs für tragbare medizinische und luftfahrtelektronik
Verilog VHDL Simulation für FPGA, Debug und Verifikation
Hallo!
Ich bin Elieo, ein FPGA- und Embedded-Hardware-Ingenieur mit über 5 Jahren Erfahrung.
Ich arbeite an FPGA-Simulationen, RISC-V-Systemen, Debugging und Hardware-Beschleunigung für KI- und DSP-...
Über diesen Service
BESCHREIBUNG
Suchst du eine PCB, die sich biegen, falten oder in ultrakompakte Gehäuse passen soll?
Ich entwerfe fertigungsreife rigid-flex PCBs für Wearables, medizinische Sonden, Drohnen und Luft- und Raumfahrt, optimiert für Zuverlässigkeit, Impedanzkontrolle und dynamische Flexibilität.
Was du bekommst:
- Stackup-Design für starre + flexible Bereiche mit kontrollierter Impedanz
- Biegeradius-Optimierung, Coverlay/Covercoat-Auswahl, Verstärkerplatzierung
- High-Density-Interconnect (HDI): Microvias, Blind- und Buried-Vias
- Materialauswahl: Polyimid, FR-4-Hybrid, Hochtemperatur-Flex-Laminate
- DFM/DFA-Richtlinien: Bauteilplatzierung nur auf starren Zonen
- Lieferumfang: Gerber-Dateien, IPC-2223 Flex-Hinweise, BOM, Montagezeichnungen, 3D STEP
Ideal für:
- Wearable Gesundheitsmonitore, intelligente Textilien, AR/VR-Headsets
- Medizinische Katheter, Endoskop-Sonden, implantierbare Prototypen
- Faltbare Drohnen, kompakte Industrie-Sensoren, Luft- und Raumfahrt-Kabelbäume
- Prototypen bis hin zu Vorserien-Flex-Rigid-Subsystemen
Tools:
- KiCad
- Altium Designer
- EasyEDA
Standards-bewusst: IPC-2223, IPC-6013, medizinische/luft- und raumfahrttechnische Dokumentation
Schreib mir mit deiner mechanischen Gehäuseform.
Vielen Dank.
Meine weiteren Dienstleistungen im Bereich Elektrotechnik
FAQ
Automatische Übersetzung
Welche Kupfergewichte unterstützt du?
Ich entwerfe für 3oz bis über 20oz Kupfer. Teile mir deine aktuellen Anforderungen und die Umgebungstemperatur mit — ich empfehle dir die optimale Stapelung nach IPC-2152.
Simulierst du die thermische Leistung?
Ja — Premium umfasst einen thermischen Widerstandsbericht mit Hotspot-Analyse durch Simulation. Für formale thermische Kammertests ist eine Hardware-Validierung notwendig.
Kannst du für Busbar-Integration oder externe Kühlkörper entwerfen?
Absolut. Ich füge verstärkte Pad-Footprints, mechanische Befestigungslöcher und Hinweise zur thermischen Schnittstelle für Busbars oder Kühlkörpermontage hinzu.
