Ich entwerfe maßgeschneiderte BMS- und Lade-PCB-Layouts in KiCAD
AI- und Full-Stack-Softwareentwickler, Web-Cloud-Automatisierung
Über diesen Service
Brauchst du ein zuverlässiges, maßgeschneidertes Battery Management System (BMS) oder einen Schnelllade-Schaltkreis für dein spezielles Lithium-Ionen- oder LiFePO4-Batteriepack?
Fertige BMS-Module sind oft ohne individuelle Maße, Kommunikationsprotokolle oder spezifische Stromfähigkeiten. Ich entwerfe maßgeschneiderte BMS- und Ladehardware mit KiCAD und Altium Designer, die streng den Sicherheits- und Wärmeleitstandards entsprechen.
Fähigkeiten;
Zellenausgleichsschaltungen (passiv & aktiv)
Überspannungs-, Unterspannung-, Überstrom- und Thermoschutz
USB PD Schnelllade- und Solar MPPT-Ladeschaltungen
Microcontroller-Telemetrieintegration (I2C, SMBus, CAN-Bus)
Heavy Copper Pours und thermische Via-Verwaltung
Was du bekommst;
Komplette Schaltplan-PDF und native KiCAD/Altium-Quelldateien
Fertigungsggerber (RS-274X) & Bohrdateien
Stückliste (BOM) mit Hersteller-Teilenummern
3D STEP-Gehäusemodelldateien
Warum mit mir arbeiten?
Sicherheit hat bei Energiespeichern oberste Priorität. Ich plane breite Creepage- und Clearance-Abstände sowie hohe Stromleiterbreiten, um Überhitzung und thermisches Durchgehen zu verhindern.
Sende mir deine Batteriepackspezifikationen (S/P-Bewertung, Entladestrom, Ladungsspannung), um noch heute zu starten!
Meine weiteren Dienstleistungen im Bereich Elektrotechnik
FAQ
Automatische Übersetzung
Welche Schlüssel-Spezifikationen brauchst du, um mein BMS- oder Ladegerät-Design zu starten?
Ich brauche deine Batteriezusammensetzung (z.B. Li-ion, LiFePO4, LTO), Zellkonfiguration (z.B. 4S2P, 13S), maximale Dauer- und Spitzenentladestrom, Ladungsspannung/-strom sowie die physischen Abmessungen.
Kannst du für spezielle Battery Management ICs von TI oder Analog Devices entwerfen?
Ja. Ich entwerfe häufig um branchenübliche Chipsätze herum, inklusive Texas Instruments bq-Serie (z.B. BQ76940, BQ25713), Analog Devices / LTC und Maxim Integrated Fuel Gauges sowie Schutz-ICs.
Wie gehst du mit Wärmemanagement bei Hochstromplatinen um?
Hochstrompfade erfordern striktes Wärmemanagement. Ich berechne Kupferdicke (1oz vs. 2oz+), verwende Heavy Copper Pours, stitch Thermal Via-Arrays unter MOSFETs und dimensioniere Leiterbahnen richtig, um die Temperatur innerhalb sicherer Betriebsgrenzen zu halten.
Kannst du Kommunikationsprotokolle wie CAN-Bus, SMBus oder UART integrieren?
Ja. Ich kann isolierte oder nicht-isolierte Telemetrielinien (CAN, I2C, SMBus, Modbus) routen, damit dein BMS Zellspannungen, Temperatur und State of Charge (SoC) an einen externen Controller oder Bildschirm übertragen kann.
Entspricht das Layout den Sicherheitsabstand- und Creepage-Standards?
Absolut. Energiespeichersysteme erfordern hohe Sicherheitsmargen. Ich setze strenge Abstand- und Creepage-Regeln zwischen Hochspannungsabschnitten, Masseflächen und Niederspannungs-Digitallogik um Kurzschlüsse und Arc-Feuer zu verhindern.

