Ich entwerfe Hochleistungs-LED-Modul PCB für Arduino, Raspberry Pi und IoT-Projekte

Du steuerst Hochleistungs-LEDs mit Arduino, Raspberry Pi oder einem IoT-Controller. Doch statt heller, stabiler Beleuchtung kämpfst du mit Überhitzung, Spannungsschwankungen, Flackern unter Last oder Platinen, die nach 48 Stunden delaminieren.

Das eigentliche Problem? Die meisten PCB-Designer sehen "Hochleistung" nur als Label, nicht als technische Herausforderung. Sie überspringen thermische Via-Berechnungen, unterschätzen Kupferquerschnitte für 1A+ Ströme, ignorieren die Wärmeableitung der Treiber-ICs oder platzieren LEDs zu nah beieinander ohne thermische Entlastung. Ergebnis: Dein Prototyp funktioniert einmal, versagt aber im Einsatz.

Wie ich es anders löse: Ich entwerfe Hochleistungs-LED-Module von Grund auf thermisch. Jede Entscheidung – Leiterbahnbreite, Via-Anzahl, Kupfergewicht, Substratwahl (FR-4 vs. MCPCB) und Treiberplatzierung – wird für deinen genauen Strom, die Betriebsdauer und die Umgebungsbedingungen berechnet. Ich plane für Zuverlässigkeit, nicht nur für Verbindung.

Mein Workflow für Hochleistungs-Designs:

1️ Thermische und elektrische Spezifikationen abstimmen (Vorwärtsstrom, Betriebsdauer, Umgebungstemperatur, Gehäuse)

2️ Auswahl des Substrats (FR-4 für <1W, MCPCB für 3W+, Flex für gebogene Montagen)

3️ Layout mit thermischen Vias, Kupferflächen und Wärmeverteilung für Treiber-ICs

Bitte zuerst Nachricht schicken, bevor du bestellst, danke