Ich entwerfe Hochgeschwindigkeits-PCB in Altium und Kicad
Elektronikingenieur, Hochgeschwindigkeits-PCB-Designer
Über diesen Service
Ich bin Elektronikingenieur mit praktischer Erfahrung im Design von PCBs für DDR-Speicherinterfaces, FPGA/SoC-Plattformen und andere signalintegritätskritische Systeme mit Altium Designer und KiCad. Ich habe Schaltplan- und Layout-Arbeiten für Kunden aus eingebetteten Systemen, industriellen Steuerungen und Unterhaltungselektronik geliefert, bei denen die Platinen direkt zur Fertigung gehen, ohne nacharbeiten zu müssen.
Was ich in dein Projekt einbringe:
- Hochgeschwindigkeits-Digital-Layout: kontrollierte Impedanzführung, Längenanpassung, Differentialpaare und Stapelplanung für DDR3/DDR4, FPGA und SoC Designs
- Signalintegritätsbewusstsein: richtige Terminierung, Via-Stitching und Rückwegplanung, um EMI-/Kreuzstörungsprobleme zu vermeiden
- Kompletter Designzyklus: Schaltplanerstellung, Bauteilauswahl, Layout, DFM/DFT-Review, fertigungsreife Gerber
- Herstellerkoordination: Designs werden anhand der Fertigungseinschränkungen von JLCPCB (und ähnlichen) überprüft, um teure Neudrucke zu vermeiden
- Klare Kommunikation: Ich erkläre Kompromisse, weise frühzeitig auf Risiken hin und halte dich bei jedem Meilenstein auf dem Laufenden. Ich habe mit internationalen Kunden von Angebot bis Lieferung gearbeitet, daher sind Professionalität und klare Abgrenzung Teil des Prozesses.
Tools, mit denen ich arbeite:
Altium Designer | KiCad | EasyEDA
Mein Portfolio
FAQ
Automatische Übersetzung
Entwirfst du Platinen mit DDR3/DDR4, LPDDR oder FPGA Schnittstellen?
Ja, Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign ist mein Hauptfokus, inklusive Längenanpassung bei Differentialpaaren, kontrollierte Impedanzstapel und Terminierungsstrategie.
Kann ich dir meinen bestehenden Schaltplan schicken, oder musst du von Grund auf anfangen?
Beides. Schick mir deinen Schaltplan/Netlist, und ich überprüfe ihn vor dem Layout, oder ich erstelle den Schaltplan basierend auf deinen Anforderungen.
Wird das Design bei Fabriken wie JLCPCB fertigungstauglich sein?
Ja, jedes Design durchläuft vor der Lieferung eine DFM-Prüfung anhand der Standard-Fertigungskapazitäten (oder deiner angegebenen Fertigungsregeln).
Was muss ich bereitstellen, um ein genaues Angebot zu erhalten?
Layer-Anzahl (oder Ziel), Platinenabmessungen, Schlüsselkomponenten/-schnittstellen (z.B. DDR, FPGA-Teilenummer) und alle spezifischen Einschränkungen (Gehäuse, Anschlussplatzierung usw.).
