Ich entwerfe AI-Edge-Compute- und Kamera-Robotics-PCB

Ich entwerfe Hochgeschwindigkeits-Multilayer-Platinen für AI-Edge-Computing-Geräte, Robotersteuerhardware und hochauflösende MIPI-Kamera-Sensorlayouts

Erbrachte Dienstleistungen

Routing fortschrittlicher Hochgeschwindigkeits-Differentialpaare für MIPI CSI- und DSI-Videokameraleitungen

Integration eingebetteter AI-Mikroprozessoren, einschließlich Compute-Module und neuronaler Verarbeitungschips

Entwurf komplexer Stromversorgungsnetze für Robotiksensoren und Rechenkerne

Optimierung der Signalintegrität für Hochgeschwindigkeits-Speicherpfade und Kommunikationsleitungen

Implementierung kompakter Multilayer-Layouts mit strikter Längenanpassung und Impedanzkontrolle

Was du erhältst

Komplettes, fertig für die Fertigung vorbereitetes Hardware-Design-Paket, das deinen fortschrittlichen Anforderungen entspricht

Branchenübliche Fertigungs-Gerber-Bohrdateien

Stückliste mit genauen Komponentenbeschaffungslinks von großen Lieferanten, Pick-and-Place-Daten für automatisierte Montagelinien, saubere hochwertige 3D-PCB-Modelle

Bitte sende vor der Bestellung eine Nachricht mit Details zu deiner AI-Prozessorwahl, Kameraspezifikationen und Layer-Beschränkungen, um den Projektumfang zu bestätigen