Ich biete einen Mehrschicht-PCB-Designservice an

Ich habe über 8 Jahre Erfahrung im PCB-Design und in der Vorbereitung für die Massenproduktion und Montage.

Zu meinen wichtigsten Fähigkeiten gehören:

• Mehrlagiges PCB
• Hochgeschwindigkeits-Digital- und Analogsystem
• High-Density Interconnect (HDI): Erfahrung mit hochdichten PCBs mit feinem Pitch und Microvias
• Flexible und Rigid-Flex-PCB
• Erfahrung mit PCBs für drahtlose Technologien wie BLE, WiFi, LoRa, Zigbee, GPS/GNSS, Sub-GHz, 4G/5G-Module und NB-IoT
• Systeme mit Mikrocontrollern wie STM32, ESP32, PIC32, dsPIC33, NXP, EFR32, TI MSP430, nRF9160, nRF9161, nRF5340 und nRF52840
• Systeme mit Prozessoren wie STM32MP1, i.MX8ULP, i.MX7ULP und i.MX6UL
• Schnittstellen zu SDRAM, SPI/QSPI/OCTO-SPI-Flash
• Parallele Schnittstellen wie DVP-Kameraschnittstellen
• Integration verschiedener Displays wie OLED, LCD, TFT und ePaper
• Kenntnisse in SPI, UART, I2C, CAN, I2S und Ethernet
• Versiert in RS232, RS485 und MODBUS
• Fachkenntnisse im Batteriemanagement und Ladeschaltungen, isolierte und nicht-isolierte DC-DC Buck/Boost/Buck-Boost-Wandler sowie die Verwendung von PMICs
• ADC und DAC